Proses Pencetakan kaki IC BGA: 1.Bersihkan dan ratakan sisa timah yang menempel pada IC BGA dengan solder dengan posisi solder horizontal atau mendatar. 2.Pasang IC pada plat BGA sesuai dengan tipe IC-nya dengan perekat/solasi kertas agar IC tidak bergerak/bergeser. 3.Oleskan timah pasta/cair secukupnya secara merata dan padat pada lubang plat BGA agar hasil cetakan bagus. 4.Panasi dengan blower dengan pengaturan tekanan udara kecil agar timah cair/pasta tidak lepas. Setelah timah matang/mengkilat dan membentuk angkat blower dan tunggu sampai dingin/timah mengeras. 5.Lepas perekat/solasi lalu angkat IC menggunakan cutter dengan mencongkel pada sisi-sisinya. 6.Blower ulang IC agar kaki yang sudah tercetak lebih lengket dan rata
