Proses Pencetakan kaki IC BGA:
1.Bersihkan dan ratakan sisa timah yang menempel pada IC BGA dengan solder dengan posisi solder horizontal atau mendatar.
2.Pasang IC pada plat BGA sesuai dengan tipe IC-nya dengan perekat/solasi kertas agar IC tidak bergerak/bergeser.
3.Oleskan timah pasta/cair secukupnya secara merata dan padat pada lubang plat BGA agar hasil cetakan bagus.
4.Panasi dengan blower dengan pengaturan tekanan udara kecil agar timah cair/pasta tidak lepas. Setelah timah matang/mengkilat dan membentuk angkat blower dan tunggu sampai dingin/timah mengeras.
5.Lepas perekat/solasi lalu angkat IC menggunakan cutter dengan mencongkel pada sisi-sisinya.
6.Blower ulang IC agar kaki yang sudah tercetak lebih lengket dan rata
