Ada dua macam bentuk IC, yaitu IC Laba-laba dan IC BGA. IC Labalaba memiliki kaki-kaki pada sisisisi IC dan IC BGA memiliki kaki-kaki yang berbentuk bola-bola pada bagian bawah IC. Untuk IC Laba-laba dalam proses pencabutan dan pemasangannya tidaklah terlalu sulit, tetapi IC BGA yang memiliki kaki pada posisi bawah IC dibutuhkan tehnik dan cara tersendiri. Kali ini secara khusus kita akan membahas
proses bongkar pasang dan cetak IC BGA :
Peralatan dan perlengkapan :
1.Cairan Siongka atau Flux Cairan siongka berfungsi untuk mendinginkan dan mempermudah pencairan timah dalam proses pembloweran dan penyoderan.
2.Cairan IPA ( Aseton/Tiner A Special )
Cairan IPA berfungsi sebagai pembersih PCB setelah proses penyolderan dan pembloweran.
3.Plat BGA
Merupakan alat pencetak IC BGA
4.Tissue
Digunakan untuk membersihkan ujung solder dari sisasisa timah yang tidak terpakai.
5.Sikat dan kuas.
Sebagai alat bantu pembersih.
6.Blower
Merupakan alat yang sangat dibutuhkan oleh teknisi yang berfungsi untuk mengangkat/ memasang dan sebagai pemanas komponen pada PCB.
7.Timah Pasta / Cair
Berfungsi sebagai timah untuk pencetak kaki-kaki IC
BGA.
8. Pinzet
Merupakan alat yang sangat dibutuhkan teknisi sebagai alat bantu dalam pengangkatan,
pencetak dan pemasangan IC dan komponen lain.
9. Solder
Merupakan alat wajib yang harus dimiliki oleh teknisi sebagai alat penyolder
10. Timah Gulung
Merupakan bahan sebagai pelekat komponen atau IC dengan alat solder, ukuran timah yang digunakan 0,2 atau 0,3 mm.
11. Kaca pembesar
Alat bantu yang digunakan sebagai analisa hasil pemasangan komponen dan IC juga sebagai analisa kerusakan HP karena retak atau lepasnya solderan.
