Boost Your Income

Proses memilih kaki IC BGA:
1.Bersihkan dan ratakan sisa timah yang menempel pada IC BGA dengan solder dengan posisi solder horizontal atau mendatar.
2.Pasang IC pada plat BGA sesuai dengan tipe IC-nya dengan perekat / agar kertas IC tidak bergerak / bergeser.
3.Oleskan pasta timah / cair secukupnya penuh dan padat pada plat BGA agar hasil cetakan bagus.
4.Panasi dengan blower dengan pengatur tekanan udara agar pasta cair / pasta tidak lepas. Setelah timah matang / mengkilat dan membuat angkat blower dan menunggu sampai dingin / timah mengeras.
5.Lepas perekat / solasi lalu angkat IC menggunakan cutter dengan mencongkel pada sisi-sisinya.
6.Blower ulang IC agar kaki yang sudah tercetak lebih lengket dan rata